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日本可乐丽PA9T G1350H

发布时间:2016-05-11 14:33:24   来源:   作者:吴长汇 人气:

日本可乐丽PA9T G1350H

G1300H、G1350H作为标准的HB等级,是一种可广泛适用于电气电子部件的材料。G1302实现了高滑动性。HB等级采用了卤素类阻燃剂。

基本物性表3(G1300H, G1350H, G1302)

  単位 试验方法 HB等级
等级   (ASTM) G1300H G1350H G1302
  标准 标准 高摺動
玻璃含量 % 30 35 30
基础物性
比重 g/cm3 1.37 1.40 1.37
吸水率
(40℃,95%RH,96hr)
% 1.6 1.4 1.4
燃烧性 UL94 HB HB HB
机械特性
拉伸强度 MPa D638 160 180 165
拉伸长度 % D638 4.0 4.0 4.0
弯曲强度 MPa D790 205 230 210
弯曲弹性率 GPa D790 8.5 10 9
带槽口的埃左氏冲击值 J/m D256 105 115 115
热特性
熔点 306 306 306
玻璃转化点 125 125 125
荷重挠曲温度
(1.82MPa)
D648 290 290 290
电气特性
绝缘破坏强度 MV/m D149 30 30 30
体积固有电阻值 Ω・cm D257 1016 1016 1016
耐追踪性 (CTI) PLC UL746A 0相當於 0相當於 0相當於
相对介电常数 (10GHz) D150 3.3 3.4 3.3
介质损耗角正切 (10GHz) D150 0.009 0.009 0.009
尺寸特性
成型收缩率
  流动方向 (MD)
% 0.2 0.2 0.2
  直角方向 (TD) % 0.8 0.8 0.7
*成型收缩率:100mm(L)×40mm(W)×1mm(t), 模具温度140℃
日本可乐丽PA9T产品应用图
该产品是可乐丽从原料单体自行开发的独创性聚酰胺类工程技术塑料。是具有卓越的耐热性、耐药品性以及可以承受反复摩擦特性=滑动性的成形材料。
在个人电脑、数码相机、手机等电子设备领域充分发挥所具有的耐热性,被广泛应用在内存连接及充电用的插入口(连接器)。加上近年来由于环境问题,在进行电子零件的焊接时,使用不含铅的“无铅焊锡”已被广泛普及,因此GENESTAR的高耐热性也更加得到广泛好评。
今后,除了耐热性、滑动性之外,还要以耐药品性作为重点,积极推进本产品在汽车零件等更广泛领域中的应用。

HB等级:G1300H、G1350H、G1302

G1300H、G1350H作为标准的HB等级,是一种可广泛适用于电气电子部件的材料。G1302实现了高滑动性。HB等级采用了卤素类阻燃剂。

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